全球半導體市場中，95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純晶圓片(優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片)制作的。

晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計算機、電信和電視，還有的應(yīng)用于先進的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、醫(yī)療診斷和治療設(shè)備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機。

如果不對最開始的硅晶圓片進行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來，那后面應(yīng)用到硅晶圓片的產(chǎn)品就會有故障，小到影響日常使用大到影響工業(yè)/醫(yī)療/航天……高科技。